电子行业:AMOLED产业研讨会会议纪要
AMOLED 的制程可以分为四大工序:LTPS(低温多晶硅)—— EVEN(蒸镀)—— Cell(成盒)—— Module(模组)。
其中后段的Cell 和Module 工序与LCD 基本相同,只是在封装上略有不同。而前段的LTPS(低温多晶硅)是AMOLED 的关键工
序,将玻璃基板由不规则的非晶硅结构转化为多晶硅结构,便于电子更快地流动,从而使得面板的响应时间更短。目前主要采
用准分子激光退火工艺来实现多晶硅结构的结晶。LTPS 技术在LCD 时代就已被日韩厂商广泛应用,用于生产高分辨率的手机
屏幕,但是LTPS 在制造大尺寸面板时良品率较低,目前最高只应用在4.5 代TFT 线上。LTPS 工艺是AMOLED 未来需要主要提
升的地方。蒸镀工艺在应用于大尺寸上时也会遇到蒸镀不均匀、材料使用率低等问题,都会大幅降低AMOLED 的良率。
三、 东方证券电子行业分析师主题发言
1、AMOLED 是下一代显示技术。
与LCD 相比,AMOLED 具有显示效果好、轻薄省电、可弯折抗冲击的优点,与同样被视为未来显示技术的彩色电子纸相比,AMOLED
的综合性能更好,因此被业内视为替代LCD 的最佳技术。
2、巨大的市场前景。
2009 年中小尺寸显示屏的市场规模是218 亿美元,预计2010 年将达到238 亿美元。DigiTimes 预计2015 年消费电子产品的出
货量将是2010 年的2 倍,如果考虑整体市场规模的增长,中小尺寸AMOLED 的市场规模将在500 亿美元以上。制约AMOLED
放量的主要瓶颈是产能不足,下游手机厂商出于供应链安全考虑不敢大量在产品中应用AMOLED,明年5-6 家厂商的生产线投
产后,预计2012 年AMOLED 市场将有爆发式增长。